**硅高导热绝缘灌封胶

高导热灌封胶是一种双组分具有高导热率(≥3.5W/m·K)、电绝缘、柔软易加工、低线膨胀系数和低介电常数的高导热灌封材料，基本可以满足现有高导热应用领域的要求。

　　基本特性：

　　1、室温固化产品可减少烘干工序;烘烤固化产品便于保存和施工操作;

　　2、稠度大材料甚至可在固化前保持一定形状，便于“三维”应用;稠度低产品流动性好，便于填充缝隙;

　　3、材料具备膏脂类流动性，当使用时会流入基材表面的角落和裂缝，降低接触热阻。并且因为材料会固化定型，没有滴油抽油风险;

　　4、固化后相对柔软硬度低，低部件应力;

　　5、因为材料未粘结与基材上，材料具备重工性;

　　6、加热可缩短固化时间;

　　7、有1.0W/m·K、2.0W/m·K、3.5W/m·K多种不同导热率产品可提供;

　　8、常见颜色：黑色、灰色、白色。

　　应用领域：

　　1、作为热界面材料，用于微电子产品的热管理，高导热、散热绝缘填充粘合密封;

　　2、物联网或仪器仪表温度敏感元器件、传感器的热敏感应;

　　3、新能源电池;

　　4、汽车电子电器元件、电源模块、LED照明模块、通信模块等。

　　我司导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护，现已稳定应用于中国电子科技集团公司等**、航空航天公司的微电子元器件的灌封封装。我司还可根据客户具体使用场景、性能要求，针对性的提供相应的导热灌封解决方案。